今天的加分題
2015年9月23日 星期三
2015年9月16日 星期三
CIC考試內容其相關資訊
中心目標
本中心之設立宗旨為「培育積體電路晶片及系統設計人才、提昇積體電路晶片及系統設計技術」，期能強化我國積體電路晶片及系統設計能力。主要任務為：
（一） 建立積體電路晶片及系統設計環境。
（二） 提供積體電路晶片及系統設計雛型品之實作與測試服務。
（三） 推展積體電路晶片及系統設計之「產、學、研」合作研究，並將學術界之研究成果落實推廣至產業界。
（四） 推動國內外積體電路晶片及系統設計相關技術之合作與交流。
（一） 建立積體電路晶片及系統設計環境。
（二） 提供積體電路晶片及系統設計雛型品之實作與測試服務。
（三） 推展積體電路晶片及系統設計之「產、學、研」合作研究，並將學術界之研究成果落實推廣至產業界。
（四） 推動國內外積體電路晶片及系統設計相關技術之合作與交流。
晶片及系統設計
為了搭配學術研究需要以及產業未來發展，本中心引進多項產業界廣泛使用的晶片與系統設計的電腦輔助設計軟體，以及多項矽智財(IP)資料庫，免費提供學校申請使用，並分別針對前段設計、實體設計、快速雛形設計、系統技術設計、嵌入式軟體設計等的設計需求，整合設計軟體、規劃並建立完整的晶片及系統設計流程與環境，藉以提昇晶片及系統設計的效率，並且提供設計者於設計時所需的技術支援、訓練課程、快速雛形驗證環境與設計環境之維護等服務，包含了設計資料庫之整合、設計環境技術資料檔的建立、設計軟體之使用流程規劃與管理、軟體安裝更新與使用諮詢、 設計軟體與設計流程之訓練、伺服器之管理維護諮詢、快速雛形驗證設備之提供與技術支援、單晶片系統(System on a Chip)的整合設計環境、矽智財模組的規範與建立、軟硬體共同設計環境、驗證平台之建立、以及設計範例之提供等多項設計技術支援。
晶片製作及測試
為達資源共享及有效節約成本，本中心自八十二年開始以「多計劃晶片」(Multi-Project Chip, MPC)方式，整合不同設計案於同一套光罩，並委由國內外晶圓廠製作後，依不同設計切割封裝，以提昇國內雛形品實作能力。為配合我國IC產業發展需求及培育晶片設計實作人才，本中心依年度規劃各類成熟及先進製程，建構製程相關之實作環境，進行相關軟體環境及元件庫驗證並提供下線諮詢服務，以協助教育性、前瞻性雛形品製作。因此，數位、類比或射頻晶片設計者皆可選擇適當之CMOS、BiCMOS或化合物半導體製程，以滿足各類晶片之設計需求。未來將進一步結合國外相關機構，推展國際性業務。 在晶片測試方面，為協助晶片雛形品驗證工作及降低測試設備重複投資，本中心設置有晶片測試實驗室，提供數位晶片、混合訊號及射頻晶片量測系統。目前擁有安捷倫(Agilent)93000測試系統供數位及混合信號晶片測試，以及MEMS測試環境: optical profiler, MEMS motion analyzer等。針對射頻電路設計，中心亦陸續建構高頻參數量測、射頻模型粹取、功率及雜訊量測及通訊晶片量測等系統，以提供元件至系統晶片之驗證。量測實驗室亦提供電路板雕刻機、打線機等後段製作服務。
教育訓練及推廣
為培訓晶片及系統設計人才，中心每年利用寒暑假期針對各種不同設計方式對學術界分別開設Full Custom IC design、Cell-Based IC design、FPGA design、RF/MM design、CMOS MEMS、IC Testing、SoC design及 Embedded Software開發等訓練課程。除學術界訓練課程之外，亦開設E-Learning訓練課程，以減低人才培訓的成本，縮短學習曲線。另外也邀請國內外專家學者開設進階的訓練課程及研討會。此外中心定期出版相關刊物，供學術界與業界參考。為使各種資訊交流更為便利有效，本中心設有網站（http://www.cic.org.tw） 以提供技術諮詢與交流、晶片設計軟體申請與下載、 晶片製作申請與製程資料下載、儀器設備預約、上課報名… 等各類服務。另外也出版Enews、年報、各種訓練教材、晶片設計成果論文集、研討會論文集等出版品供各界參考使用。
未來展望
過去幾年來「國家晶片系統設計中心」的工作重點在於協助學術界建立晶片及系統的設計與實作環境並提昇設計技術，主要偏重在基礎的技術開發與服務。未來除持續培育晶片系統設計優質人才與提昇晶片系統設計前瞻技術外，亦將配合產業未來發展需求，與各界合作研發晶片及系統設計相關的前瞻技術，使「國家晶片系統設計中心」成為「學術界研究、產業界發展的重要資源及具國際地位的技術研發機構」，達成世界級國家實驗室的願景，成為晶片系統設計研發與服務的重鎮。
AMD發表ARM與X86核心2合一
ARM 與 x86 核心二合一，AMD 公布 Project SkyBridge 處理器 Roadmap
在台灣時間 6 日凌晨，AMD 更新了 ARM based SoC 的 roadmap，其中，也就是在 2015 年，AMD 將會在推出 20nm 製程的 ARM Cortex-A57 架構 SoC，它將結合 AMD Radeon 的 GCN 架構 GPU 在內。此外，這款 ARM based SoC 的 PIN 將能與 AMD 下世代的 x86 架構 SoC 相容，同時「Project SkyBridge」將會是 AMD 首款支援 Android 系統的平台。
比較讓人驚豔的部分可能是，AMD 是如何讓 ARM 與 x86 架構 SoC 在 PIN 部分達到相容，當然可以想像，目前市場可能不會放在 Server，而是在 embedded 以及消費端兩個市場。
AMD 簡報中提到，市場對 x86 架構的需求降低，不過在 ARM based 的 SoC 部分卻有著非常顯著的提升，在擁有 x86 以及 ARM 兩款架構的情況下，對公司未來的業務將會有相當有一定的幫助。
除了 2015 年的「Project SkyBridge」外，AMD 對 2016 年也提出了相對應的產品。
2016 年的 AMD 除了將推出全新的 x86 架構處理器外，在 ARM 部分也將會發表首款客製化的 64 bit ARMv8 CPU，其代號將會為「K12」。
「K12」細節目前尚未確認，因此究竟維持在 20nm，仰或是推進到 16nm，甚至是 14nm FinFet 都沒有任何定案，只是應用方面卻是相當肯定的，這包含了 Server、embedded 以及半客製化市場（semi-custom），至於智慧型手機部分依舊不是 AMD 鎖定的目標市場。
AMD 同時也釋出類似早前 Mantle 的核心圖，圖中可以稍微了解到這家公司未來主要在建立 IP，核心會是 Radeon GPU、x86 架構以及 ARM based CPU。
在核心之上，將會有各種不同附加 IP 來支援，而最外面則是實際應用，包含了 Windows、Linux 以及 Android 作業系統，同時 DirectX、OpenGL、OpenCL 以及 Mantle 等都會納入支援中。
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